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●考試簡介:
本規則依公務人員考試法第三條第三項及身心障礙者權益保障法第三十九條規定訂定之。公務人員特種考試身心障礙人員考試(以下簡稱本考試)分二等考試、三等考試、四等考試、五等考試。前項二、三等考試分別相當於高等考試二、三級考試,四等考試相當於普通考試,五等考試相當於初等考試。本考試錄取人員須經訓練,訓練期滿成績及格,送由公務人員保障暨培訓委員會核定,始完成考試程序,報請考試院發給考試及格證書,並由銓敘部、行政院人事行政總處依序分發任用。
對身心障礙者教育權、工作權等的保障,是一個國家民主進步、社會發展的表徵。近年來,由於法定身心障礙類別擴增,以及政府照護身心障礙者之各項福利政策益趨完備,身心障礙者無論在人數或占總人口數比率方面,均呈現增加趨勢;根據內政部統計資料,截至94年底,我國身心障礙者人數共937,943人,占總人口數22,770,383人的4.12%(內政部統計資訊服務網,2006)。身心障礙者是一批擁有潛在勞動力的人力,關於身心障礙者的就業需求,有必要提供使其發揮潛能的適當機會,以協助身心障礙者發揮專長,展現個人才能,進而更積極分擔社會責任。
●報考資格:
凡中華民國國民,領有由各級政府核發之身心障礙手冊或殘障手冊,並符合下列該等級考試資格者:
1.三等考試:18歲以上,獨立學院以上學校(技術人員限相關系科)畢業得有證書者。
2.四等考試:18歲以上,高中職以上學校(技術人員限相當類科)畢業得有證書者。
3.五等考試:18歲以上,不限學歷。
※ 註、除上述限制外,其他規定請詳見簡章規範
●考試資訊:
。106年度身心障礙特考報名日期:106.01.03(二)-01.12(四)
。106年度身心障礙特考考試日期:106.04.15(六)-04.16(日)
。106年度身心障礙特考首波缺額:108名
●套書明細:
1.【國文(作文、公文與測驗)】(名師寫作要領,最完整試題詳解)(T5A01)/2016.08
2.【機械製造】(VIP學員專區,歷屆試題完整)(T5D12)/2016.04
3.【法學緒論】(新法規革新改版.最新考題精準解析!)(T5A05)/2016.12
4.【中華民國憲法】(嶄新模式-破解憲法考點.最新考題-精準完善解析!)(T5A09)/2016.08
5.【工程力學】(篇章架構完整 ‧ 精選例題詳析)(T5A114)/2016.12
6.【自動控制(控制系統)】(重點提綱挈領、試題精解詳析)(T5A77)/2016.12
7.【流體力學(含流體機械)】(分章題型剖析,重要試題精解)(T5D54)/2016.12
本書特色
1.本套書由鼎文公職名師群精心編著,依學生實際需求進行編著,學習更加有效率!
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詳細資料
- ISBN:9700602016003
- 叢書系列:
- 規格:平裝 / 17 x 23.4 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地:台灣
- 本書分類:> >
產能不足讓I粉們有些鬱悶,難道除高價購買外,真的只能投奔AMD陣營嗎? 01 14nm增加新產地 Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質量,只是工廠不同。 影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。 ... 其中酷睿i7-10810U處理器是沒發布過的,官網ARK資料庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經曝光很久了,聯想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8筆記本使用的就是這款處理器。 雖然名字看上去比酷睿i7-10710U高級,不過酷睿i7-10810U的規格沒差什麼,都是6核12線程,睿頻4.7GHz,唯一區別可能在於後者是vPro博銳系列的,面向OEM市場。 ... Intel這次增加越南封裝廠生產十代酷睿,說明Intel的14nm產能還是有實質性改善的,增加封裝工廠,再聯繫到此前Intel宣布復活哥斯大黎加的封裝廠,種種跡象顯示Intel的14nm產能問題正在逐步解決中。 02 製程工藝才是關鍵 Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之後的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節點會放棄FinFET電晶體轉向GAA電晶體。 隨著製程工藝的升級,電晶體的製作也面臨著困難,Intel最早在22nm節點上首發了FinFET工藝,當時叫做3D電晶體,就是將原本平面的電晶體變成立體的FinFET電晶體,提高了性能,降低了功耗。 FinFET電晶體隨後也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。 Intel之前已經提到5nm工藝正在研發中,但沒有公布詳情,最新爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET電晶體,轉向GAA環繞柵極電晶體。 GAA電晶體也有多種技術路線,之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的晶片面積,不過這是跟他們的7nm工藝相比的,而且是初期數據。 考慮到Intel在工藝技術上的實力,他們的GAA工藝性能提升應該會更明顯。 ... 如果能在5nm節點跟進GAA工藝,Intel官方承諾的「5nm工藝重新奪回領導地位」就不難理解了,因為GAA工藝上他們也是比較早跟進的。 至於5nm工藝的問世時間,目前還沒明確的時間表,但Intel之前提到7nm之後工藝周期會回歸以往的2年升級的節奏,那就是說最快2023年就能見到Intel的5nm工藝。 ·END· ...
文章來源取自於:
每日頭條 https://kknews.cc/digital/oqzg966.html
博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010740672
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